SK하이닉스 HBM3E 71% 독주, 삼성은 HBM4로 반격 나섰다

2026년 엔비디아 HBM3E 시장에서 SK하이닉스의 물량 기준 점유율이 71%로 추정된다(대신증권). HBM4 세대에서도 SK하이닉스 55%, 삼성전자 28%, 마이크론 17% 구도가 예상되는 가운데, 삼성전자는 HBM4 퀄리피케이션 조기 통과로 격차 만회를 노리고 있다. 대기업 간 이 싸움의 수혜는 한국 장비 스타트업까지 흘러들어가고 있다.

퀄리피케이션 타이밍이 시장을 결정한다

HBM 시장의 승부는 기술 완성도만으로 갈리지 않는다. 엔비디아 공급망에 얼마나 일찍 편입되느냐, 즉 퀄리피케이션 통과 타이밍이 점유율을 결정하는 구조다. SK하이닉스가 HBM3E에서 71%를 가져간 것은 이 진입 타이밍에서 삼성전자를 앞섰기 때문이다. 삼성전자는 HBM3E 양산 단계에서 수율 문제로 엔비디아 공급망 편입이 늦어졌고, 그 공백을 SK하이닉스가 채웠다.

HBM4 세대에서 삼성전자가 퀄 조기 통과를 목표로 삼는 이유가 여기에 있다. HBM4에서 28% 점유율 전망은 현재 HBM3E 대비 큰 폭의 반등 시나리오다. 다만 이것은 전망이지 확정이 아니다. 퀄 통과 선언과 실제 납품 확인은 다른 단계다.

한국 양사를 합산하면 HBM4 전망 점유율은 83%에 달한다. 마이크론의 17% 대비 압도적인 구도다. HBM 시장은 사실상 한국 두 회사의 경쟁 무대로 좁혀져 있다.

대기업 싸움의 수혜, 장비 생태계로 흘러가는가

HBM 공급망 재편의 파급은 메모리 칩 제조사에 그치지 않는다. 한국 장비 스타트업 아테코는 엔비디아 차세대 칩 '베라 루빈'에 적용되는 SOCAMM2 테스트 핸들러 양산 공급을 수주했다. LPCAMM 수주에 이은 연속 성과다. 아테코는 SLT 및 HBM 테스트 장비로도 라인업을 확장하며 차세대 메모리 검사 시장 전반을 공략하고 있다.

주목할 지점은 대기업 의존 구조에서 중소 장비사가 엔비디아 공급망에 직접 연결되는 속도다. 아테코의 수주는 규모가 공개되지 않아 영향을 정량화하기 어렵다. 그러나 한미반도체·이오테크닉스 등 HBM 테스트 장비 한국 중소기업들이 잇달아 엔비디아 차세대 칩 사이클과 연결되고 있다는 신호로는 읽힌다.

HBM 시장에서 한국의 강점은 칩 제조만이 아니다. 검사·테스트 인프라까지 포함한 생태계 전반이 동시에 움직이고 있다는 점이 이번 사이클의 특징이다.