삼성, HBM+파운드리 통합 공급 유일 카드인데 수율 30~40%가 발목

삼성전자가 HBM과 파운드리를 단일 공급망으로 제공할 수 있는 사실상 유일한 기업이라는 점을 AI 추론칩 수주전의 핵심 무기로 내세우고 있다. 그러나 3나노 파운드리 수율이 30~40%로 TSMC 대비 열위인 상황에서, 통합 공급 강점이 실제 수주로 전환될지는 미지수다.

통합 공급 강점, 무엇이 다른가

AI 추론 가속기 시대가 되면서 HBM(고대역폭메모리)과 로직 반도체(파운드리)를 함께 조달하려는 수요가 생겼다. 삼성전자는 이 두 가지를 단일 공급망으로 제공할 수 있는 사실상 유일한 기업이다. TSMC는 파운드리 세계 1위지만 HBM을 직접 만들지 않는다. SK하이닉스는 HBM에서 앞서지만 파운드리 역량이 없다. 통합 조달 니즈가 커질수록 삼성의 포지셔닝은 이론적으로 강해진다.

그러나 실제 수주 전환에는 조건이 붙는다. 삼성 3나노 파운드리 수율은 현재 30~40% 수준으로, 업계 추정 60~70%로 알려진 TSMC에 비해 크게 낮다. 통합 공급 강점이 수율 열위를 상쇄하는 구조가 아직 검증되지 않았다는 뜻이다.

HBM4 시장에서 삼성의 위치는

카운터포인트리서치의 HBM4 점유율 전망에 따르면 SK하이닉스 54~55%, 삼성전자 28~29%, 마이크론 17~18% 순이다. 삼성은 '최초 양산' 타이틀을 앞세우고 있지만, SK하이닉스는 엔비디아와의 공급 관계를 공고히 하며 수율 안정성으로 맞서고 있다.

파운드리 부문은 적자 축소 흐름이 이어지고 있으며 2026년 흑자전환 가능성도 제기된다. 하지만 통합 공급이라는 차별화 포인트가 실제 고객의 구매 결정을 바꾸려면, 수율 격차를 좁히는 것이 선결 조건이다. '유일한 통합 공급 기업'이라는 명함이 수주로 이어지는 시점은 여전히 유보적이다.