Apple, Intel에 칩 제조 예비 계약 합의. TSMC 단독 구조 첫 균열

Apple이 Intel Foundry와 미래 칩 일부 제조에 대한 예비 계약에 합의했다고 WSJ이 보도했다. TSMC가 사실상 100%를 담당해온 Apple 칩 생산에 Intel이 처음으로 파트너로 이름을 올렸다.

TSMC 독점에서 이원화로, 무엇이 달라지나

지금까지 Apple의 M·A 시리즈 칩은 전량 TSMC에서 생산됐다. 이번 예비 계약이 확정되면 TSMC + Intel의 이원 공급 구조 로 전환된다.

Apple 입장에서는 미·중 갈등 속 대만 지정학 리스크를 줄이는 공급망 다변화다. Intel 입장에서는 적자가 이어지는 파운드리 사업(Intel Foundry)에 최대 고객사를 확보하는 결정적 계약이다.

다만 현 단계는 최종 계약이 아닌 예비 합의다. Intel이 담당할 칩 종류·비중·일정은 공개되지 않았다. TSMC를 대체하는 것이 아니라 일부 물량의 다변화다.

확정까지 넘어야 할 변수는

• Intel Foundry 18A 공정의 수율이 TSMC N3 대비 어느 수준인지 미공개
• Apple이 어떤 칩을 Intel에 맡길지 특정되지 않음
• 이번 보도는 WSJ 원문 기반이나 페이월로 인해 9to5Mac·Tom's Hardware 2차 보도를 경유